6月17日，重庆云潼科技有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司一行到车辆工程学院开展交流研讨，围绕汽车芯片与软件工程技术专业建设、人才培养及产教融合等内容进行深入交流。重庆云潼科技有限公司总经理助理杨毅、销售经理董秋实与厂长陈尧，中国汽研芯片测评研究中心专家李信奇、聂灿勋，车辆工程学院副院长杨洋、汽车制造教研室主任吴小俊、汽车芯片与软件工程技术专业负责人殷实家参加此次交流会。
会上，重庆云潼科技有限公司首先围绕企业主营业务、技术优势及汽车芯片产业发展趋势进行了介绍，重点分析了汽车产业智能化、网联化发展对芯片与软件工程技术人才培养提出的新要求，为专业建设提供了宝贵建议。杨洋对企业专家一行的到来表示欢迎，并介绍了学校和学院的发展情况，并重点阐述了汽车芯片与软件工程技术专业的建设背景、发展规划和建设目标。接着，与会人员围绕专业建设的着力点进行了深入研讨，重点就校企联合开发课程、共建实训平台、共享优质资源、协同开展人才培养等内容进行了充分交流。
此次交流进一步增进了学院与行业企业之间的合作联系，为汽车芯片与软件工程技术专业建设明晰了思路。双方表示，将进一步发挥各自优势，深化产教融合与校企合作，共同提升专业建设水平和人才培养质量，为汽车芯片与软件产业发展提供有力支撑。
供稿、图：殷实家
编辑：陈菲菲
审核：雷希
